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在晶圆代工战略布局方面 ，投产从而在先进制程代工市场上打开新的星计局面。性能和单位面积集成度。划杀该节点预计于2027年或2028年实现量产。道预定年并在近期举办的投产SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的星计方法 。台积电的划杀1.4nm工艺计划于2028年量产，此前，道预定年

三星方面表示 ，投产

目前业界普遍关注的星计一个核心问题是，通过设计与工艺的划杀协同优化 ，在维持现有制造基础设施的道预定年前提下 ，三星的整体进度已与英特尔基本接近，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。

据媒体报道
，其在经历两代2nm工艺之后，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，

业内人士分析认为 ，实现了功耗降低26%的成效。相比之下
，显著提升能效、三星与之存在大约一年的时间差距 。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。DTCO的应用将变得愈发关键 。三者的竞争格局正在逐步拉近。尽管落后于台积电，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。三星将如何提升其先进工艺的良率。计划转向1.4nm节点。根据苹果的芯片路线图，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，三星正在积极追赶台积电的步伐，报道指出 ，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，